磨薄机

2023-06-05T00:06:30+00:00

东莞金研精密研磨机械制造有限公司

东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。我们的产品广泛应用于金方达晶圆减薄机可对硅片,碳化硅,蓝宝石,钽酸锂,陶瓷,砷化镓等第三代半导体材料进行高速减薄和研磨,平面度可达1um,厚度公差1um!晶圆减薄机深圳市方达研磨技术有限公司mcf凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

迪思科公司通过对各种各样的设备，磨轮以及研削条件进行不同的组合，能够向客户提供最符合要求的加工条件。在这里将向大家介绍迪思科公司最新开发的减薄精加工研削技术。苏州博宏源机械制造有限公司的主营产品为单面研磨机、单面抛光机、双面抛光机、研抛设备、边缘抛光机、减薄机等，同时我司也是一家知名的抛光机厂家、研磨机厂家，公司总部设在经济发达的长三角经济圈的苏州市单面研磨机单面抛光机双面抛光机研抛设备边缘采用微细磨粒「 UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以维持研磨的去疵效果( Extrinsic Gettering, 外部去疵法 ) ,同时能够获得以往研磨轮所追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA